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【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 心智觀察所】

近日，全球汽車芯片半導(dǎo)體大廠，荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦（NXP）發(fā)布了今年第一季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，恩智浦的營收為28.4億美元，同比下降9%，環(huán)比也下降9%。

與此同時(shí)，恩智浦還宣布了一項(xiàng)重大人事變動：現(xiàn)任首席執(zhí)行官CEO庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）將于年底退休，由公司原安全互聯(lián)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理拉斐爾·索托馬約爾（Rafael Sotomayor）接任。

相對慘淡的業(yè)績和高層洗牌，疊加過去幾個季度恩智浦對外界反復(fù)吹風(fēng)“市場環(huán)境非常不確定”的輿論效應(yīng)，引發(fā)了行業(yè)震動。財(cái)報(bào)發(fā)布后，恩智浦股價(jià)盤后暴跌超7%，市值蒸發(fā)約45億美元。

去年一段時(shí)間以來，另一家歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（ST）同樣十分不佳，背后的共性則是2024年以來全球汽車、工業(yè)芯片的市場低迷，處在清庫存最困難的階段。同時(shí)，從“缺芯潮”中猛醒過來的主機(jī)廠，也正在密謀重新布局自身的供應(yīng)鏈調(diào)控體系。

2020-2021年疫情期間，芯片工廠停工導(dǎo)致全球短缺，車企恐慌性囤貨。但2022年后產(chǎn)能恢復(fù)疊加經(jīng)濟(jì)下行，車企需求驟降，庫存積壓嚴(yán)重。2023年全球汽車芯片庫存周轉(zhuǎn)周期同比延長30%-50%。就在這個時(shí)候，出于對供應(yīng)鏈把控的避險(xiǎn)考慮，眾多車企為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)向“多源采購”，導(dǎo)致原有供應(yīng)商訂單被分散，加劇了市場不確定性。

過去十年恩智浦營收狀況一覽，2022年以來，明顯增長態(tài)勢放緩

除了財(cái)務(wù)狀況之外，最值得觀察的則是恩智浦2025年的產(chǎn)品規(guī)劃方向，以及對自身產(chǎn)品線技術(shù)演進(jìn)路線的判斷。

開年以來，恩智浦做出了兩個引人注目的“動作”：3月份宣布斥資3.07億美元收購美國加州邊緣人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Kinara Inc.，后者專注于為網(wǎng)絡(luò)邊緣的人工智能工作負(fù)載開發(fā)神經(jīng)處理單元（NPU）。

然后發(fā)布了新一代車用S32K5系列MCU，采用了嵌入MRAM新型存儲。這是全球汽車行業(yè)首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，S32K5系列采用Arm內(nèi)核，運(yùn)行速度達(dá)800 MHz，集成與恩智浦S32N汽車處理器共有的以太網(wǎng)交換機(jī)內(nèi)核，還搭載專用的eIQ Neutron神經(jīng)處理單元（NPU）。橫向?qū)Ρ韧惛偲穪砜?，S32K5系列幾乎把車規(guī)MCU的工藝制程拉到了全球范圍內(nèi)非常高的16nm。

對于收購Kinara，恩智浦表示此次收購將幫助其提供“從TinyML到生成式AI的完整且可擴(kuò)展的AI平臺”，而且這一則交易是恩智浦接連發(fā)起小型并購的一部分：2月份斥資6.25億美元收購自動駕駛軟件公司TTTech Auto AG，在此之前，以2.425億美元收購汽車連接系統(tǒng)制造商Aviva Links Inc.。

把所有的行動穿起來看，就看到一條恩智浦一以貫之的經(jīng)營邏輯：用邊緣側(cè)“AI+”工具為汽車連接器、通信做加持，圍繞的依然是企業(yè)的核心競爭力——汽車和工業(yè)通信能力。

毋庸置疑的是，通信（tele-communication）是貫穿恩智浦汽車、移動、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)最強(qiáng)有力的抓手。

過去十年來，業(yè)界曾間斷性傳出恩智浦要被三星電子收購的消息，廣為人知的是，三星一直覬覦恩智浦在手機(jī)行業(yè)的短距離無線通信技術(shù)。

車載通信國產(chǎn)替代的難點(diǎn)

無獨(dú)有偶，也許是受到同行的刺激，另一家歐洲車規(guī)芯片大廠英飛凌上個月初也有了重量級的動作——以25億美元的價(jià)格收購了Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，獲得覆蓋100Mbps至10Gbps的全速率技術(shù)，客戶包括全球前十大車企中的八家，顯著提升其在車載通信市場的競爭力，并與恩智浦、博通形成三足鼎立之勢。

需求決定市場，車載通信賽道正在發(fā)生的一系列變革，源于“汽車”這一概念正在發(fā)生變化，帶動上游芯片、零部件供應(yīng)商不得不與時(shí)俱進(jìn)。

隨著智能駕駛向L3-L4級邁進(jìn)及智能座艙交互復(fù)雜化，車載通信芯片對算力和集成度的需求呈指數(shù)級增長，芯片設(shè)計(jì)從功能域向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)，異構(gòu)融合計(jì)算、通信（MCU+NPU+DSP）成為主流（如下圖）。

可以預(yù)見，車載通信市場正經(jīng)歷技術(shù)升級與供應(yīng)鏈重塑的雙重變革，高性能集成芯片、TSN協(xié)議普及及國產(chǎn)替代成為核心驅(qū)動力。未來，隨著中央計(jì)算架構(gòu)的成熟和5G-V2X技術(shù)的商用化，車載通信將進(jìn)一步向低時(shí)延、高可靠、全場景協(xié)同的方向演進(jìn)。

軟件定義汽車（SDV）要求通信芯片與計(jì)算單元深度融合，考驗(yàn)廠商的全棧能力。